Kyocera phát triển module tháo lắp hướng tới perovskite
Ngày 29 tháng 8 năm 2026 - Annie Nguyễn
Kyocera đã phát triển một hệ thống module mới giải quyết vấn đề thiếu khả năng chịu tải của mái nhà xưởng, thường là rào cản lớn nhất khi lắp đặt tấm pin mặt trời. Hệ thống kết hợp "nhẹ hơn nhờ không dùng kính" và "giá đỡ tháo lắp được", sử dụng tế bào silicon đáng tin cậy trong khi vẫn cho phép chuyển đổi dễ dàng sang công nghệ perovskite trong tương lai.
Giải pháp công nghệ:
-
Giảm trọng lượng không dùng kính: Loại bỏ kính cường lực, sử dụng vật liệu đóng gói gốc nhựa và công nghệ niêm phong độc quyền để giảm trọng lượng so với tấm kính truyền thống (12-16 kg/m²).
-
Giá đỡ tháo lắp: Khắc phục hạn chế của phương pháp dán (khó thay thế và có thể làm hỏng mái), cho phép thay thế từng tấm bị lỗi một cách an toàn và nhanh chóng.
Xác nhận và phát triển trong tương lai:
Hệ thống hiện đang được thử nghiệm tại nhà máy Denso Nishio (từ tháng 10/2024 đến tháng 9/2025). Kyocera cũng đang phát triển công nghệ dự đoán tuổi thọ "SoRelia" để chẩn đoán chính xác tuổi thọ còn lại của tấm pin, hỗ trợ tái chế hoặc tái sử dụng.
Nền tảng hướng tới Perovskite:
Mặc dù pin perovskite có tiềm năng về trọng lượng nhẹ và linh hoạt, vẫn cần thời gian để chứng minh độ bền lâu dài. Thiết kế của Kyocera cho phép sử dụng tế bào silicon đáng tin cậy để thúc đẩy khử carbon ngay lập tức, đồng thời cho phép thay thế liền mạch các tấm pin cũ bằng công nghệ perovskite trong tương lai mà không cần thay đổi giá đỡ.
Hệ thống này cung cấp giải pháp thiết thực và tiên tiến cho các nhà máy cũ không đủ tải trọng, giúp chúng trở nên đủ điều kiện cho các hợp đồng mua bán điện (PPA) và giảm phát thải Scope 3.
